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機(jī)臺(tái)名稱：自動(dòng)固晶組裝焊接一體機(jī) CD-CDPCO
適用產(chǎn)品：SMA/B/C，SOD123，MBF，ABS，橋式系列，TO/ITO系列，Q/DFN…等使用跳線連接架構(gòu)產(chǎn)品
機(jī)器介紹：本機(jī)型提供跳線連接產(chǎn)品之框架網(wǎng)印、置放芯片、點(diǎn)膠、 CLIP取放、燒結(jié)等一體化作業(yè)
框架入料方式：堆疊入料
晶粒上料模式：藍(lán)膜芯片撿放
跳線入料模式：散裝跳線或料卷式跳線
產(chǎn)品收料方式：彈匣收料
機(jī)器尺寸：L6800 × W2800 × H1950mm
特點(diǎn)：
1、配置CCD視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng),100%全檢錫膏量
2、四站擺臂式藍(lán)膜取晶,高效能高精度,檢放CCD定位
3、UPH:30K-80K/hr(因框架布局、芯片尺寸不同，速度會(huì)略有差異)
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